主办单位：中国硅酸盐学会特种陶瓷分会

协办单位：清华大学、浙江大学

        2024年10月11-13日 杭州市

大会学术委员会主席：周延春，潘伟，李敬锋，陈运法

学术委员会委员（字母排序）： 安胜利，白洋，柏跃磊，鲍崇高，蔡舒，曹珍珠，曾宇平，陈万平，陈运法，褚衍辉，邓长生，邓斌，房明浩，冯晶，傅邱云，傅仁利，顾辉，郭益平，胡春峰，黄朝晖，黄振莺，江莞，李国荣，李和平，李建强，李江，李江涛，李敬锋，李琦，李文魁，李晓东，宁聪琴，林红，林元华，林华泰，刘斌，刘光华，刘家臣，刘开琪，刘学建，刘巍，刘永胜，马静，马景涛，苗蕾，倪娜，欧阳家虎，齐建起，乔冠军，邱海鹏，瞿志学，茹红强，邵刚，税安泽，宋希文，汤素芳，唐子龙，万春磊，汪长安，王海龙，王红洁，王宏志，王京阳，王轲，王秀梅，王一光，王玉金，王宁，石峰，肖汉宁，吴家刚，吴甲民，向会敏，向军辉，邢岩，杨冠军，杨军，杨治华，姚蕾，应国兵，余兆菊，岳振星，翟继卫，张波萍，张国军，张海斌，张建峰，张洁，张乃庆，张启龙，张永胜，张跃，张蕾，赵喆，周延春，周爱国，周国红，周水杉，周新贵，周有福，朱建国，朱时珍，邹冀，左如忠。

1)  无铅压电陶瓷与器件：郭益平，王轲，朱建国，吴家刚，左如忠；

2)  陶瓷基板及封装技术: 傅仁利，刘志辉，曾宇平，张绍东，黄荣夏；

3）陶瓷特种成型与烧结技术：江莞，王连军，应国兵，刘家臣，李江、茹红强，林枞，左飞；

4）先进结构陶瓷与复合材料: 邹冀，刘吉轩，郭伟明，赵智胜，张侃，杨金山，孙晓红，程源，张志晓，周长灵，龙飞，李锐星，李同起，裴雨辰，马青松、刘永胜、张国军，周延春、顾辉

5）陶瓷增材制造技术：吴甲民，陈张伟，何汝杰
6）陶瓷涂层材料与技术：杨冠军, 万春磊，杨军，刘玲，牛亚然，王亚明，瞿志学
7）陶瓷基复合材料：刘永胜、王一光、董顺、茹毅、李端、李思维、李杨、邹冀、汤素芳、倪德伟、李军平、于新民、陈明伟、杨金华、刘海平、白龙腾、吴小军、严科飞、张立京、曹晔洁

8）储能与能源转换材料：唐子龙，林红，苗蕾，张波萍, 姚蕾，池波；
9）透明陶瓷与发光材料：王士维, 解荣军, 李江，李晓东，王浩，周有福，齐建起；
11）多孔陶瓷：王红洁，汪长安，姚冬旭，张海军
12）电子陶瓷材料：李国荣、王晓慧、白洋、刘志甫、傅邱云、卞建江、石峰、梁瑞虹、王春明、吴家刚、曹珍珠。

13）生物陶瓷：邓斌，王秀梅，宁聪琴，郭亚娟，邵龙泉，李伶，郭大鹏，魏民

14）纳米材料与器件：王宏志，张启龙、胡林峰，邢岩；
15)  高熵陶瓷：周延春，张国军，王海龙，王玉金，邹冀，褚艳辉，张红松，戴付志，孙鲁超，郭伟明，苏磊，苗洋，刘玲，邢岩，陈恒，林智杰，方成，樊恒中             

16）核能陶瓷材料：张国军，李和平，鲍伟超，孙世宽，马景涛，刘马林；
17）材料基因组（材料高效设计与模拟；材料高通量/智能制备与表征；材料信息学与人工智能技术应用；材料结构与性能模拟；材料多尺度缺陷模拟；材料相图、热力学及动力学过程模拟）：

王京阳、刘斌、向会敏、柏跃磊、罗颐秀、种晓宇、杨炯、戴付志、祝令刚、陈恒、郑丽雅、刘育辰

18)  环境功能陶瓷：李琦、曹文斌、刘艳改、张建峰；

19）聚合物先驱体陶瓷：邵刚，余兆菊，邵长伟，张宗波，宋育杰，陈建军，李达鑫；

21）陶瓷摩擦学：张永胜、欧阳家虎、郑靖、李专、许崇海、宋俊杰、方成；

22）低碳与资源循环利用：黄朝晖，闵鑫，丁冬，肖国庆，付绿平，顾华志，罗旭东，贾全利，王刚，王骏涛；

23）纳米层状陶瓷及二维迈克烯和迈博烯：周延春，胡春峰，柏跃磊，周爱国，孙正明，黄振莺，王晓辉，徐敬军，王俊杰

24）企业家论坛：王士维, 张祥，徐炜，张合军，冯万春，徐常明，文瑾；

25）青年科学家论坛：瞿志学、王海龙、邢岩、董顺、朱锦鹏、卢开雷、张鹏;

26）中日韩论坛：林华泰、李敬锋、潘伟