主办单位:中国硅酸盐学会特种陶瓷分会
Coatings期刊编辑部
协办单位:中国科学院兰州化学物理研究所
甘肃省材料学会,
中国科学院青年创新促进会兰州化物所小组
2023年8月25-27日 兰州市
主办单位:中国硅酸盐学会特种陶瓷分会
Coatings期刊编辑部
协办单位:中国科学院兰州化学物理研究所
甘肃省材料学会
中国科学院青年创新促进会兰州化物所小组
会议时间:2024年5月
会议地点:兰州市
2023年6月17日 第一轮通知(征文通知)
2023年7月25日 摘要提交截止
2023年7月30日 第二轮通知(注册,酒店预订)
2023年8月15日 提前缴费截止
2023年9月5日 全文提交截止(会议交流论文)
2023年10月20日 第三轮通知(会议详细安排)
2023年10月25日 会议报到
2023年10月26-27日 会议
2023年12月30日 全文提交截止(参会未交流论文)
西安交通大学
邮编:710061
电话:18002161361;
E-mail: ygj@mail.xjtu.edu.cn
联系人:杨冠军
Coatings编辑部
邮编:100084
电话:15910702503;
E-mail: milly.li@mdpi.com
联系人:李丽
清华大学材料学院
邮编:100084
电话:(010)62772413;
E-mail: wuyin2018@126.com
联系人:吴音
电话:(010)52832093;
E-mail: robustexpo@163.com;
联系人:苏天懋:17731671311
涂层材料:A1高熵材料,A2热功能材料,A3光功能材料,A4电/磁/声功能材料
涂层技术:B1气相沉积,B2热喷涂,B3等离子电解氧化,B4原子层沉积,B5化学沉积,B6自组装
涂层应用:C1热障/环境障涂层,C2电池涂层,C3生物涂层,C4超疏/亲水涂层,C5减摩耐磨涂层C6抗菌涂层, C7防污损涂层,C8燃料包壳涂层,C9智能涂层
会议邀请了清华大学潘伟教授、郑州大学周延春教授、西安交通大学李长久教授、中科院兰州化学物理研究所张俊彦研究员、中国科学院金属研究所王京阳研究员、中国科学院宁波材料技术与工程研究所汪爱英研究员和西北师范大学李文生教授做大会报告。
一、 会议征文及征文截止日期:
凡属于本次会议的征文范围,计划在本次会议上宣读或展示论文的学者,请于2023年7月25日前将摘要电子版发至diana.zhao@mdpi.com,并在邮件主题中标注“会议主题号-投稿人姓名”。摘要撰写要求用英文书写。会议摘要将以会议报告集的形式刊登于国际期刊Coatings。
摘要中应包括的内容:1)论文题目;2)所有作者的姓名及工作单位;3)不低于300字以概括文章的主要内容,不能含有图,表及参考文献;4)3-5个关键词;5)论文联系作者的详细通讯地址,电话,传真,e-mail地址。格式不做要求。
二、 论文全文及截止日期
对参加会议交流并提交英文全文的论文(自愿),经组委会和编辑部联合预审可推荐至Coating, Nanomaterials, Materials, Metals等国际期刊上发表并享受版面费优惠(优惠30%折合约5000元)。论文全文要求英文撰写,于2023年9月5日前将论文网上投稿,并在主题中标注“会议主专题号-投稿人姓名”。投稿链接:https://susy.mdpi.com。
对参加本次会议没有提交投摘要的参会人员,2023年12月30日之前投稿版面费可优惠20%(折合约3000元)。
1)在大会官网进行注册
2,本次会议注册费如下:
交费时间 |
2023年7月15日前 |
2023年8月15日前 |
2022年8月15日后 |
|||
代表类型 |
正式代表 |
学生代表 |
正式代表 |
学生代表 |
正式代表 |
学生代表 |
注册费 |
1500 |
900 |
1800 |
1100 |
2000 |
1500 |
*注册费用包括:会议资料、午餐、晚餐以及会议期间茶歇。
3,付款方式:可以会议之前通过银行转账汇款支付 ,也可以在会议现场交费。
款项汇出后,请同时发送电子邮件至:wuyin2018@126.com及robustexpo@163.com,说明汇款时间、汇款人、参会代表姓名、汇款金额及开发票信息(发票抬头、税号)。如果一笔汇款包括多位代表的费用,请逐一说明。注册费发票凭汇款凭证复印件在会议报到时向会议秘书处索取。银行转账汇款支付截止至2024年4月30日。
大会组织委员会主席:潘伟
副主席(字母排序):陈玉峰,邓斌,龚江宏,贾德昌,蒋丹宇,林枞,林华泰,林智杰,瞿志学,涂溶,王士维,张跃,周有福
组委会委员(字母排序):程之强,冯斌,冯万春,刘玲,罗凌红,任海龙,田维,吴崇隽,谢小飞,徐常明,徐炜,许文涛,杨政,张合军,张祥 ,郑炜,周海军,朱沫浥
大会秘书长:吴音
4)超高温陶瓷及复合材料: 邹冀,陈玉峰,王玉金,张国军,倪德伟,曾宇平,胡春峰,陆有军,张幸红,郭伟明,刘吉轩,张雨雷,李同起,程源;
5)陶瓷增材制造技术:吴甲民,杨治华,刘福田,赵喆,何汝杰22)陶瓷摩擦学:张永胜,欧阳家虎,刘秀波,黄振莺,宋俊杰;
23)聚合物先驱体陶瓷:邵刚,邵长伟,余兆菊,张宗波,宋育杰;
1)在大会官网进行注册
2)在微信小程序中进行注册,识别下面二维码:
3)将会议注册表(点击下载附件1)通过电子邮件同时发至:wuyin2018@126.com及robustexpo@163.com。学生代表请同时提交在2023年3月底之前有效的学生身份证明复印件。
*注册费用包括:会议资料、23-24日午餐、22-23日晚餐和24日晚宴以及会议期间茶歇。
3,付款方式:可以会议之前通过银行转账汇款支付 ,也可以在会议现场交费。
款项汇出后,请同时发送电子邮件至:wuyin2018@126.com及robustexpo@163.com,说明汇款时间、汇款人、参会代表姓名、汇款金额及开发票信息(发票抬头、税号)。如果一笔汇款包括多位代表的费用,请逐一说明。注册费发票凭汇款凭证复印件在会议报到时向会议秘书处索取。银行转账汇款支付截止至2023年3月17日。