主办单位：中国硅酸盐学会特种陶瓷分会
承办单位：清华大学
2026年10月30日-11月2日 泰安市
主办单位：中国硅酸盐学会特种陶瓷分会
协办单位：清华大学
时 间：2026年10月30日-11月2日
地 点：泰安市宝盛大酒店
会议网站：http://www.fineceram.cn/page109
中国硅酸盐学会特种陶瓷分会定于2026年10月月30~11月2日在山东省泰安市举办第二十四届全国高技术陶瓷学术年会，该分会是我国高技术陶瓷领域的最高学术组织，自1980年分会创建以来，每两年召开一次全国高技术陶瓷学术年会，到目前已拥有近50年的悠久历史，被中国科协列入《重要学术会议指南》，成为国内外高技术陶瓷领域公认的、具有广泛影响力的学术交流平台。
本届会议设置了19个专题和4个论坛，全面覆盖了高技术陶瓷学科的各个领域。各分会场将邀请业内知名专家学者与会做主旨报告及邀请报告。会议组织委员会热忱邀请国内从事先进陶瓷科研与开发工作的专家、学者、工程技术人员及学生共囊盛会。
2026年2月25日 第一轮通知（征文通知）
2026年4月25日 第二轮通知（注册，酒店预订）
2026年7月15日 摘要提交截止
2026年8月1日 提前缴费截止
2026年10月25日 第三轮通知(会议详细安排)
2026年10月30日 会议报到
2026年10月31日-111月1日 会议
2024年11月15日 全文提交截止
1）无铅铁电压电陶瓷与器件；2）陶瓷特种成型与烧结技术；3）超高温陶瓷及复合材料；4）涂层材料与技术；5）陶瓷基复合材料；6）储能与能源转换材料；7）透明陶瓷与发光材料；8）特种耐火材料；9）多孔陶瓷与环境功能陶瓷；10）铁电材料与MLCC；11）生物陶瓷；12）纳米材料与器件；13) 高熵陶瓷；14）核能陶瓷材料；15）聚合物先驱体陶瓷；16）陶瓷打印墨水；17）陶瓷摩擦学；18）低碳与资源循环利用；19）纳米层状陶瓷及二维迈克烯和迈博烯；20）陶瓷增材制造技术与应用论坛；21）高导热陶瓷基板材料与应用论坛；22）半导体设备用精密陶瓷部件制备技术论坛；23）青年科学家论坛。。
清华大学材料学院
邮编：100084
电话：13681024871；
E-mail: yinwu@tsinghua.edu.cn
联系人：吴音
路博（北京）会议展览有限公司
电话：17731671311；
E-mail: robustexpo@163.com
联系人：苏天懋
1）凡属于本次会议的征文范围，计划在本次会议上宣读或展示论文的学者。
2）摘要内容及排版格式：摘要应包括的内容：a）论文题目(小4号黑体字居中)；b）所有作者的姓名及工作单位（小4号楷体字居中）；c）不低于300字以概括文章的主要内容(5号宋体字)，不能含有图、表及参考文献；d）3-5个关键词(5号黑体字)；e) 论文所属专题分类号（5号黑体字)。请在上面“会议主题”的25个专题中选择您论文摘要的所属分类号，以便安排在合适的分会场进行宣读或展示。f）论文联系作者的详细通讯地址，电话，传真，e-mail地址（5号楷体字）。
3）摘要提交方式：将电子版word文档发送至：wuyin2018@126.com ，并在邮件的主题中务必注明“论文所属专题号—投稿人姓名”。
4）摘要提交截止日期为2026年7月15日。
会议期间出版论文摘要集。对参加会议交流（宣读或展示）并提交全文的论文，如作者同意并经评审合格，将推荐在国内核心刊物上刊发。作者需按规定交纳论文版面费。
作者须提交论文全文电子版，于2026年11月15日之前发至wuyin2018@126.com，并在邮件的主题中注明“论文编号—作者姓名”。
大会学术委员会主席：周延春，潘伟，李敬锋，陈运法
委员（字母排序）： 安胜利，白洋，柏跃磊，鲍崇高，蔡舒，曹珍珠，曾宇平，陈万平，陈运法，褚衍辉，邓长生，邓斌，房明浩，冯晶，傅邱云，傅仁利，顾辉，郭益平，胡春峰，黄朝晖，黄振莺，江莞，李国荣，李和平，李建强，李江，李江涛，李敬锋，李琦，李文魁，李晓东，宁聪琴，林红，林元华，林华泰，刘斌，刘光华，刘家臣，刘开琪，刘学建，刘巍，刘永胜，马静，马景陶，苗蕾，倪娜，欧阳家虎，齐建起，乔冠军，邱海鹏，瞿志学，茹红强，邵刚，税安泽，宋希文，汤素芳，唐子龙，万春磊，汪长安，王海龙，王红洁，王宏志，王京阳，王轲，王秀梅，王一光，王玉金，王宁，石峰，肖汉宁，吴家刚，吴甲民，向会敏，向军辉，邢岩，杨冠军，杨军，杨治华，姚蕾，应国兵，余兆菊，岳振星，翟继卫，张波萍，张国军，张海斌，张建峰，张洁，张乃庆，张启龙，张永胜，张跃，张蕾，赵喆，周延春，周爱国，周国红，周水杉，周新贵，周有福，朱建国，朱时珍，邹冀，左如忠。
大会组织委员会主席：潘伟
副主席：王士维，陈玉峰，贾德昌，刘家臣，林红，涂溶
组委会委员：冯万春，徐炜，张合军，张祥，胡秀杰，朱沫浥，吴崇隽，谢小飞，徐常明，冯斌，刘玲，罗凌红，任海龙，田维，杨政，郑炜，周海军
大会秘书长：吴音
1) 无铅铁电/压电陶瓷与器件：郭益平，王轲，朱建国，吴家刚，左如忠；
2) 陶瓷基板及封装技术: 傅仁利，刘志辉，曾宇平，张绍东，黄荣夏；
3）陶瓷特种成型与烧结技术：江莞，王连军，应国兵，刘家臣，李江、茹红强，林枞，左飞；
4）先进结构陶瓷与复合材料: 邹冀，刘吉轩，郭伟明，赵智胜，张侃，杨金山，孙晓红，程源，张志晓，周长灵，龙飞，李锐星，李同起，裴雨辰，马青松、刘永胜、张国军，周延春、顾辉
5）陶瓷增材制造技术：刘伟，吴甲民，陈张伟，何汝杰
6）陶瓷涂层材料与技术：杨冠军, 万春磊，杨军，刘玲，牛亚然，王亚明，瞿志学
7）陶瓷基复合材料：刘永胜、王一光、董顺、茹毅、李端、李思维、李杨、邹冀、汤素芳、倪德伟、李军平、于新民、陈明伟、杨金华、刘海平、白龙腾、吴小军、严科飞、张立京、曹晔洁
8）储能与能源转换材料：唐子龙，林红，苗蕾，张波萍, 姚蕾，池波；
9）透明陶瓷与发光材料：王士维, 解荣军, 李江，李晓东，王浩，周有福，齐建起；
11）多孔陶瓷：王红洁，汪长安，姚冬旭，张海军
12）电子陶瓷材料：李国荣、王晓慧、白洋、刘志甫、傅邱云、卞建江、石峰、梁瑞虹、王春明、吴家刚、曹珍珠，张蕾。
13）生物陶瓷：邓斌，王秀梅，宁聪琴，郭亚娟，邵龙泉，李伶，郭大鹏，魏民
14）纳米材料与器件：王宏志，张启龙、胡林峰，邢岩；
15) 高熵陶瓷：周延春，张国军，王海龙，王玉金，邹冀，褚衍辉，张红松，戴付志，孙鲁超，郭伟明，苏磊，苗洋，刘玲，邢岩，陈恒，林智杰，方成，樊恒中
16）核能陶瓷材料：张国军，李和平，鲍伟超，孙世宽，马景陶，刘马林；
17）材料基因组（材料高效设计与模拟；材料高通量/智能制备与表征；材料信息学与人工智能技术应用；材料结构与性能模拟；材料多尺度缺陷模拟；材料相图、热力学及动力学过程模拟）：
王京阳、刘斌、向会敏、柏跃磊、罗颐秀、种晓宇、杨炯、戴付志、祝令刚、陈恒、郑丽雅、刘育辰
18) 环境功能陶瓷：李琦、曹文斌、刘艳改、黄小萧；
19）聚合物先驱体陶瓷：邵刚，余兆菊，邵长伟，张宗波，宋育杰，陈建军，李达鑫；
21）陶瓷摩擦学：张永胜、欧阳家虎、郑靖、李专、许崇海、宋俊杰、方成；
22）低碳与资源循环利用：黄朝晖，闵鑫，丁冬，肖国庆，付绿平，顾华志，罗旭东，贾全利，王刚，王骏涛；
23）纳米层状陶瓷及二维迈克烯和迈博烯：周延春，胡春峰，柏跃磊，周爱国，孙正明，黄振莺，王晓辉，徐敬军，王俊杰
24）企业家论坛：王士维, 张祥，徐炜，张合军，冯万春，徐常明，文瑾
25）青年科学家论坛：瞿志学、王海龙、邢岩、董顺、朱锦鹏、卢开雷、张鹏;
26）中日韩论坛：林华泰、李敬锋、潘伟
1) 无铅铁电/压电陶瓷与器件；2) 陶瓷基板及封装技术；3）陶瓷特种成型与烧结技术；4）先进结构陶瓷与复合材料；5）陶瓷增材制造技术；6）陶瓷涂层材料与技术；7）陶瓷基复合材料；8）储能与能源转换材料；9）透明陶瓷与发光材料；11）多孔陶瓷12）电子陶瓷材料：13）生物陶瓷： 14）纳米材料与器件 15)高熵陶瓷16）核能陶瓷材料；17）材料基因组； 18)环境功能陶瓷；19）聚合物先驱体陶瓷；21）陶瓷摩擦学；22）低碳与资源循环利用；23）纳米层状陶瓷及二维迈克烯和迈博烯；24）企业家论坛；25）青年科学家论坛；26）中日韩论坛。
一、 会议征文及征文截止日期：
1）凡属于本次会议的征文范围，计划在本次会议上宣读或展示论文的学者。
2）摘要内容及排版格式：摘要应包括的内容：a）论文题目(小4号黑体字居中)；b）所有作者的姓名及工作单位（小4号楷体字居中）；c）不低于300字以概括文章的主要内容(5号宋体字)，不能含有图、表及参考文献；d）3-5个关键词(5号黑体字)；e) 论文所属专题分类号（5号黑体字)。请在上面“会议主题”的25个专题中选择您论文摘要的所属分类号，以便安排在合适的分会场进行宣读或展示。f）论文联系作者的详细通讯地址，电话，传真，e-mail地址（5号楷体字）。
3）摘要提交方式：将电子版word文档发送至：wuyin2018@126.com ，并在邮件的主题中务必注明“论文所属专题号—投稿人姓名”。
4）摘要提交截止日期为2024年8月15日
二、 会议出版物
会议期间出版论文摘要集。对参加会议交流（宣读或展示）并提交全文的论文，如作者同意并经评审合格，将推荐在国内核心刊物上刊发。作者需按规定交纳论文版面费。
三、 论文全文及截止日期
作者须提交论文全文电子版，于2024年11月10日之前发至wuyin2018@126.com，并在邮件的主题中注明“论文编号—作者姓名
1，大会注册：所有参加本次会议的人员均需在会前办理注册手续（已注册过的代表无需重新注册）。注册方式：
在线进行注册：https://www.wjx.cn/vm/mMNPCT0.aspx
或识别下面二维码进行注册：
*注册费用包括：会议资料、12-13日午餐、11-13日晚餐和12日晚宴以及会议期间茶歇。
* 8月1日前已注册但未交费的代表将按照8月1日后的注册费标准进行收费。
3，付款方式：可以会议之前通过银行转账汇款支付 ，也可以在会议现场交费。
款项汇出后，请同时发送电子邮件至：wuyin2018@126.com及robustexpo@163.com，说明汇款时间、汇款人、参会代表姓名、汇款金额及开发票信息（发票抬头、税号）。如果一笔汇款包括多位代表的费用，请逐一说明。注册费发票凭汇款凭证复印件在会议报到时向会议秘书处索取。学生代表请同时提交在2024年10月底之前有效的学生身份证明复印件。注册费发票凭汇款凭证复印件在会议报到时向会议秘书处索取。预先缴费截至2024年8月1日。
提前交费的代表如遇特殊情况不能与会, 请于2024年8月25日前 (以会议秘书处收到的日期为准) 通过电子邮件向会议秘书处申请退款, 会议秘书处将于2024年9月25日之前退回所交纳的会议注册费的80%。2024年8月25日之后恕不接受退款申请。银行转账汇款支付截止至2024年10月7日。
